《集成电路与嵌入式系统》2025年第5期 集成电路设计前沿与创新

《集成电路与嵌入式系统》2025年第5期聚焦于集成电路设计领域的最新进展与未来挑战。本期目次涵盖了从基础理论到前沿应用的多个维度，旨在为学术界与工业界的研究者、工程师提供全面的技术洞察与创新思路。

在先进工艺与EDA工具方面，本期收录了数篇关于3纳米及以下工艺节点设计挑战的论文，探讨了新型晶体管结构、低功耗设计策略以及面向异质集成的设计自动化方法。其中，一篇研究重点分析了机器学习辅助的物理设计优化算法，展示了其在提升时序收敛性与降低功耗方面的显著潜力。

在模拟与混合信号电路设计专题中，作者们深入讨论了高精度数据转换器、低噪声放大器及电源管理芯片的创新架构。特别是在物联网与边缘计算场景下，如何平衡性能、功耗与成本成为核心议题。一篇来自产业界的文章分享了基于硅基光电子集成的片上激光雷达接收机设计案例，为自动驾驶与机器人感知提供了新的硬件解决方案。

数字集成电路与片上系统（SoC）部分则关注于高性能计算与人工智能加速器。多篇论文涉及可重构计算架构、存算一体设计以及面向大语言模型训练的专用芯片。其中，一项研究提出了基于异步电路设计的神经形态处理器，通过模拟生物神经元的动态特性，实现了能效比的数量级提升。

本期还设有“设计验证与可靠性”专栏，探讨了在复杂工艺变异下的芯片测试策略、软错误防护机制以及面向汽车电子等高可靠性需求的设计标准。一篇综述文章系统梳理了量子点器件在集成电路中的潜在应用，为后摩尔时代的技术路线提供了前瞻性视角。

本期目次不仅反映了集成电路设计领域当前的技术热点，如异质集成、AI驱动设计、能效优化等，也预示了未来向更多元化、智能化与绿色化发展的趋势。这些研究成果将共同推动集成电路技术突破物理极限，赋能下一代智能系统与嵌入式应用的创新。